特徴

放熱性、絶縁性、耐熱衝撃性に優れ、基板材料としても注目されています

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。